Robust DIN-skinne fanless Embedded PC med Intel® Celeron® Processor N3350, 2 COM, LAN, 2 USB og DIO

Varenummer: EPC-N3350-DIN

Ekstrem omkostningseffektiv fanless Embedded pc
Intel® Celeron®-processor N3350 1.1GHz
2 x COM
2 x USB
1 x GbE LAN
8-bit programmerbar DIO til IoT gateway applikationer
Bredt temperaturområde fra -40 ° C til + 70 ° C
12 til 24 VDC strømindgang
OVP, UVP, OCP, RPP strømbeskyttelse design

Ring for pris

0,00 DKK
Ekskl. moms
På vej ind
Antal

EPC-N3350-DIN er en DIN-skinne fanless indlejret pc designet til understøttelse af Intel® Celeron®-processor N3350 med lav effekt. Denne DIN-rail industrielle IoT gateway understøtter en DDR3L SO-DIMM slot med op til 8 GB systemhukommelse. Den dokumenterede robuste konstruktion sikrer pålidelig drift i barske omgivelser med et udvidet temperaturområde på -20 ° C til 70 ° C og anti-vibrationer op til 2G. Desuden er den brede rækkevidde 12V-24V DC-strømindgang med en låsbar stik til terminalblok type egnet til industrielle automationsfelter. Overspændingen og omvendt beskyttelse reducerer risikoen for afgørende datatab. Den fremragende Intel® Atom ™ -baserede EPC-N3350-DIN er en perfekt løsning til industrielle IoT-applikationer som smart fabriksautomatisering og smart energi. DIN-rail industrielle IoT gateway tilbyder et fremragende pris / ydelsesforhold med god kvalitet. Den leveres med tilstrækkelig I / O-forbindelse, mens der kun måles 31 x 100 x 125 mm. I / O-grænsefladerne omfatter to RS-232/422/485-porte, to USB 2.0-porte, et Gigabit Ethernet, en VGA og en DIO. Desuden er Intel® Apollo Lake-baserede EPC-N3350-DIN udstyret med to PCI Express Mini Card-slots, et til mSATA-kort og et andet til 3G / GPRS / Wi-Fi-forbindelser.

EPC-N3350-DIN

Produkt information

Vægt
0.3 kg (0.67 lb)/0.46 kg (1 lb)
CPU
Intel® Celeron® processor N3350 (1.1 GHz, Dual Core)
Forsyning
Terminal, 12 to 24 VDC, 1.15 to 0.62A (13.80 to 14.88W) Protection: OVP (±20%), reverse protection
Udgange
1 x VGA
Driftstemperatur
-40°C to +70°C (-40°F to +158°F)
Porte
2 x RS-232/422/485
Chipset
SoC Integrated
OS SUPPORT
Windows® 10 IoT, Linux support package, AXView 2.0
Hukommelse
1 x SO-DIMM DDR3L-1866, up to 8 GB
Montering
DIN rail Wall Mounting
Luftfugtighed
10% to 95% relative humidity, non-condensing
Ethernet
1 x 10/100/1000 Mbps
USB
2 x USB 2.0
Digital I/O
1 x DI/DO (8-bit programmable, DB9 female connector)
Dimensioner
(W x D(W x D x H) 31 x 100 x 125 mm (1.22" x 3.93" x 4.92") x H) 31 x 100 x 125 mm (1.22" x 3.93" x 4.92")
PCI
1 x full-size PCI Express Mini Card slot with SIM slot (for wireless module ) 1 x full-size PCI Express Mini Card slot (for wireless module or mSATA
Chok/Vibration
2 Gms (5 to 500Hz, amplitude 0.35 mm; operation/storage/transport)
Storage
mSATA shared with PCI Express Mini Card slot (option eMMC flash onboard)
Approval
CE FCC Class