Blæserløs pc 12. generations Core™ i9/i7/i5/i3, 4x GbE, 4x USB3.2, -25°C til 60°C 1x Hot-swappable SSD

Varenummer: EPC-I12X4E6U4SVD

Intel® 12. generations Core™ 35W/65W LGA1700 CPU
4x GbE og 4x USB3.2 Gen 1 med skruelås
1x hot-swappable HDD-bakke
1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe
2x mPCIe-stik i fuld størrelse
4-CH isoleret DI og 4-CH isoleret DO
VGA + DP
TPM Support
Robust, -25°C til 60°C blæserløs drift
212 x 165 x 63 mm lavprofildesign

Tilføj til sammenligning Fjern fra sammenligning

Ring for pris

0,00 DKK

Ekskl. moms

Sidste elementer på lager

Antal

Beskrivelse
Produktoplysninger

Er en af de mest kompakte blæserløse embedded computere baseret på Intel 12th -Gen Alder Lake platformen. Den måler kun 212 x 165 x 63 mm og kan passe ind i begrænsede rum, såsom i robotarme og AMR-applikationer. På trods af sin kompakte størrelse går den ikke på kompromis med ydeevnen. Bygget på Intels 7nm-proces, Intel 12. generations processorer har op til 16 kerner/24 tråde for at levere op til 1,8x ydeevnen sammenlignet med tidligere Intel 10. eller 11. generations platforme. Det er en kompakt blæserløs indlejret computer, der kan levere den ultimative computer til forskellige industrielle applikationer.

Den har rige I/O-funktioner. Den har fire GbE- og fire USB3.2 Gen 1-porte til flere kameraforbindelser. Derudover har den et Gen4 x4 M.2 NVMe slot til de nyeste NVMe SSD'er, der understøtter læse/skrivehastigheder på op til 7000 MB/s. Den har også en anden hot-swappable HDD-bakke til at hot-swap lagerdrevet uden at slukke for systemet eller afmontere chassiset. Der er to mPCIe- og en M.2 E-nøgleplads til at installere WiFi eller 5G/4G til trådløse kommunikationsbehov. Derudover er den også udstyret med 8x DIO, 2x COM-porte og dobbelte skærmudgange til dine applikationsbehov.

Som en kompakt embedded computer leverer den fremragende computerydeevne og tilbyder en overflod af I/O-forbindelser. Den er velegnet til en række industrielle anvendelser, især når installationspladsen er begrænset. Det er den ideelle kompakte blæserløse computer til det industrielle marked.

Reference EPC-I12X4E6U4SVD

Lagervarer først 1 Enhed

Produkt information

Vægt: 2.5KG
CPU: 12th-Gen Alder Lake Core™ CPU (LGA1700 socket, 35W/ 65W TDP) - i9-12900E/ i9-12900TE - i7-12700E/ i7-12700TE - i5-12500E/ i5-12500TE - i3-12100E/ i3-12100TE - G7400E/ G7400TE - Celeron® G6900E/ G6900TE
Forsyning: 1x 3-pin pluggable terminal block for 8-48V DC input with optional ignition power contro
Udgange: 1x VGA output, supporting 1920 x 1200 resolution 1x DisplayPort, supporting 4096 x 2304 resolution
Driftstemperatur: with 35W CPU -25°C ~ 60°C * with 65W CPU (installation of the optional fan kit is recommended) -25°C ~ 60°C */** SSD and RAM needs WT spec! 65W needs fan
Porte: 1x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
Chipset: Intel® 600 Series PCH platform controller hub
Effekt: from 130watt to 146watt depens on CPU
Hukommelse: Up to 32GB non-ECC DDR4 3200 SDRAM (one SODIMM slot)
Lyd: 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Montering: Wall-mount (standard) or DIN-rail mount (optional)
Ethernet: 4x Gigabit Ethernet ports by 4x I210
USB: 4x USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) ports 2x USB 2.0 ports
Digital I/O: Isolated DIO DIO 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
Dimensioner: 212 mm (W) x 165 mm (D) x 63 mm (H)
Grafik: Integrated Intel® UHD Graphics 770 (32EU)
Chok/Vibration: Vibration Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 Shock Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
Approval: CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
mPCIe: 2x full-size mini PCI Express sockets with internal SIM sockets
TPM: Supports dTPM 2.0
M.2: 1x M.2 2230 E key socket for WiFi5, WiFi6 or Google edge TPU module
SSD: 1x hot-swappable 2.5" HDD/ SSD tray, 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen4 x4) for NVMe SSD