Fläktlös PC 12:e generationens Core™ i9/ i7/ i5/ i3, 4x GbE, 4x USB3.2, -25°C till 60°C 1x Hot-swappable SSD

Product code: EPC-I12X4E6U4SVD

Intel® 12:e generationens Core™ 35W/65W LGA1700 CPU
4x GbE och 4x USB3.2 Gen 1 med skruvlås
1x hot-swapbar hårddiskfack
1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe
2x mPCIe-uttag i full storlek
4-CH isolerad DI och 4-CH isolerad DO
VGA + DP
TPM Support
Robust, -25°C till 60°C fläktlös drift
212 x 165 x 63 mm lågprofildesign

  • Lägg till jämförelse Ta bort från jämförelse

    • Ring för pris
    0,00 DKK
    Exkl. moms
    Sista produkten i lager
    Kvantitet

    Är en av de mest kompakta fläktlösa embedded datorerna baserad på Intel 12th -Gen Alder Lake-plattformen. Med måtten bara 212 x 165 x 63 mm kan den passa in i begränsade utrymmen, som i robotarm och AMR-applikationer. Trots sin kompakta storlek kompromissar den inte med prestanda. Byggd på Intels 7nm-process, Intel 12:e generationens processorer har upp till 16 kärnor/24 trådar för att leverera upp till 1,8x prestanda jämfört med tidigare Intel 10:e eller 11:e generations plattformar. Det är en kompakt fläktlös inbyggd dator som kan tillhandahålla den ultimata beräkningen för olika industriella tillämpningar.

    Den har rika I/O-funktioner. Den har fyra GbE- och fyra USB3.2 Gen 1-portar för anslutning till flera kameror. Dessutom har den en Gen4 x4 M.2 NVMe-plats för de senaste NVMe SSD:erna som stöder läs/skrivhastigheter på upp till 7000 MB/s. Den har också ett annat hot-swappable HDD-fack för att hot-swap lagringsenheten utan att stänga av systemet eller demontera chassit. Det finns två mPCIe- och en M.2 E-nyckelplats för att installera WiFi eller 5G/4G för trådlös kommunikation. Dessutom är den också utrustad med 8x DIO, 2x COM-portar och dubbla displayutgångar för dina applikationsbehov.

    Som en kompakt embedded dator ger den utmärkta datorprestanda och erbjuder ett överflöd av I/O-anslutningar. Den är lämplig för en mängd olika industriella tillämpningar, särskilt när installationsutrymmet är begränsat. Det är den perfekta kompakta fläktlösa datorn för den industriella marknaden.

    EPC-I12X4E6U4SVD
    1 Produkt

    Datablad

    Weight
    2.5KG
    CPU
    12th-Gen Alder Lake Core™ CPU (LGA1700 socket, 35W/ 65W TDP) - i9-12900E/ i9-12900TE - i7-12700E/ i7-12700TE - i5-12500E/ i5-12500TE - i3-12100E/ i3-12100TE - G7400E/ G7400TE - Celeron® G6900E/ G6900TE
    Forsyning
    1x 3-pin pluggable terminal block for 8-48V DC input with optional ignition power contro
    Udgange
    1x VGA output, supporting 1920 x 1200 resolution 1x DisplayPort, supporting 4096 x 2304 resolution
    Driftstemperatur
    with 35W CPU -25°C ~ 60°C * with 65W CPU (installation of the optional fan kit is recommended) -25°C ~ 60°C */** SSD and RAM needs WT spec! 65W needs fan
    Porte
    1x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
    Chipset
    Intel® 600 Series PCH platform controller hub
    Effekt
    from 130watt to 146watt depens on CPU
    Hukommelse
    Up to 32GB non-ECC DDR4 3200 SDRAM (one SODIMM slot)
    Lyd
    1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
    Montering
    Wall-mount (standard) or DIN-rail mount (optional)
    Ethernet
    4x Gigabit Ethernet ports by 4x I210
    USB
    4x USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) ports 2x USB 2.0 ports
    Digital I/O
    Isolated DIO DIO 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
    Dimensioner
    212 mm (W) x 165 mm (D) x 63 mm (H)
    Grafik
    Integrated Intel® UHD Graphics 770 (32EU)
    Chok/Vibration
    Vibration Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 Shock Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
    Approval
    CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
    mPCIe
    2x full-size mini PCI Express sockets with internal SIM sockets
    TPM
    Supports dTPM 2.0
    M.2
    1x M.2 2230 E key socket for WiFi5, WiFi6 or Google edge TPU module
    SSD
    1x hot-swappable 2.5" HDD/ SSD tray, 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen4 x4) for NVMe SSD